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                双面电路板的工艺流程

                双面电路板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板△制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、仪器仪表以及电子计算机等。
                双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀法等几种。
                双面PCB板与单面PCB板的区别,在于单面☆板线路只在PCB板的一面,而双面PCB的线〗路则可以在PCB板的两个面中,中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。
                双面PCB板的参数双面ㄨPCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是♀将双面线路导通的工艺。
                在双面和多层印制板制造∮过程中,都需要对不导电㊣的裸孔进行金属化,亦即实←施化学沉铜使其成为导体。当小孔出现塞〗孔时,由于孔径☆偏小,沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物〇去▲除,阻挡化学沉铜过程中的▃药水在孔里的交换,使化学沉铜失去作用。

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