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                多层线路板的特点

                多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印◣刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
                多层板的制作方法〓一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
                多层线路板中较为常见的是四六层板,四层∑ 板与六层板之间的区别在于中间层、地线层和电源层之间多了两个内部信号层,六层板比四层板要厚一些。单双层板♀很容易分辨,拿着板子∴对着灯光看,除了两面的走线外,其余的地方都是透光※的。但对于四层板和☆六层板来说,如果板卡〗上没有相应的标记,就没那么容易进行简单的◆区分。
                优点如下:
                1、装配密度高、体积小、质量轻由于装配密】度高,各组█件间的连线减少,因△此提高了可靠性;
                2、可以增加布线←层数,从而加大了设计种类;
                3、能构成具有阻抗的电路,可√形成高速传输电路;
                4、可设置电路、磁路屏蔽▼层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;
                5、安装较为简单。

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