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                PCB材料发展及展望

                     印刷◥电路板(PCB)产业结构中以硬板占70%为最大宗,硬板制程中所须使用的材料主要有四项:铜箔基板(CCL)、铜箔、胶片及各类化学品,其中以铜箔基板占原物料成本比重最高,依层数的▂不同占成本比重在50%~70%间,铜箔基板的主要材料则是玻纤布及电解铜箔。玻纤布、电解铜箔︼及铜箔基板为印刷电路板主要材料项╱目,以下即↙针对此三项产品市场进行分析。

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